DDR3内存参数

发布时间:2019-09-17 07:48:50编辑:auto阅读(3455)

     
    我们先来看一看技术规格对比表,从表中可以看到DDR3内存相对于DDR2内存,其实只是规格上的提高,并没有真正的全面换代的新架构。
    DDR1
    DDR2
    DDR3
    电压 VDD/VDDQ
    2.5V/2.5V
    1.8V/1.8V
    (+/-0.1)
    1.5V/1.5V
    (+/-0.075)
    I/O接口
    SSTL_25
    SSTL_18
    SSTL_15
    数据传输率(Mbps)
    200~400
    400~800
    800~2000
    容量标准
    64M~1G
    256M~4G
    512M~8G
    Memory Latency(ns)
    15~20
    10~20
    10~15
    CL值
    1.5/2/2.5/3
    3/4/5/6
    5/6/7/8
    预取设计(Bit)
    2
    4
    8
    逻辑Bank数量
    2/4
    4/8
    8/16
    突发长度
    2/4/8
    4/8
    8
    封装
    TSOP
    FBGA
    FBGA
    引脚标准
    184Pin DIMM
    240Pin DIMM
    240Pin DIMM
      1、逻辑Bank数量
      DDR2 SDRAM中有4Bank和8Bank的设计,目的就是为了应对未来大容量芯片的需求。而DDR3很可能将从2Gb容量起步,因此起始的逻辑Bank就是8个,另外还为未来的16个逻辑Bank做好了准备。
      2、封装(Packages)
      DDR3由于新增了一些功能,所以在引脚方面会有所增加,8bit芯片采用78球FBGA封装,16bit芯片采用96球FBGA封装,而DDR2则有60/68/84球FBGA封装三种规格。并且DDR3必须是绿色封装,不能含有任何有害物质。
      3、突发长度(BL,Burst Length)
      由于DDR3的预取为8bit,所以突发传输周期(BL,Burst Length)也固定为8,而对于DDR2和早期的DDR架构的系统,BL=4也是常用的,DDR3为此增加了一个4-bit Burst Chop(突发突变)模式,即由一个BL=4的读取操作加上一个BL=4的写入操作来合成一个BL=8的数据突发传输,届时可通过A12地址线来控制这一突发模式。而且需要指出的是,任何突发中断操作都将在DDR3内存中予以禁止,且不予支持,取而代之的是更灵活的突发传输控制(如4bit顺序突发)。
      4、寻址时序(Timing)
      就像DDR2从DDR转变而来后延迟周期数增加一样,DDR3的CL周期也将比DDR2有所提高。DDR2的CL范围一般在2至5之间,而DDR3则在5至11之间,且附加延迟(AL)的设计也有所变化。DDR2时AL的范围是0至4,而DDR3时AL有三种选项,分别是0、CL-1和CL-2。另外,DDR3还新增加了一个时序参数——写入延迟(CWD),这一参数将根据具体的工作频率而定。
    DDR3内存优势何在
      DDR3除了拥有更高的内存带宽外,其实在延迟值方面也是有提升的。不少消费者均被CAS延迟值数值所误导,认为DDR3内存的延迟表现将不及DDR2。但相关专家指出这是完全错误的观念,要计算整个内存模块的延迟值,还需要把内存颗粒的工作频率计算在内。事实上,JEDEC规定DDR2-533的CL 4-4-4、DDR2-667的CL 5-5-5及DDR2-800的CL6-6-6,其内存延迟时间均为15ns。
    DDR3内存性能全面评测图
    延迟同样也有提升
      CAS Latency(CL)是指内存需要经过多少个周期才能开始读写数据,从前面的DDR/DDR2/DDR3规格表我们可以知道,DDR3的CAS Latency(CL)将在5~8之间,相比现在DDR2的3~6又要高出很多。
      目前DDR3-1066、DDR3-1333和DDR3-1600的CL值分别为7-7-7、8-8-8及9-9-9,把内存颗粒工作频率计算在内,其内存模块的延迟值应为13.125ns、12ns及11.25ns,相比DDR2内存模块提升了约25%,因此消费者以CAS数值当成内存模块的延迟值是不正确的。
    从外观上去看,DDR3内存与我们平时熟悉的DDR2没有太大的改变,如果没有特别留意的话不容易从外观上区分开来。下面我们来看一看DDR3内存与DDR2内存在外观设计上有什么不同之处。
    DDR3内存性能全面评测图
    金手指缺口位置
    DDR3内存性能全面评测图
    DDR/DDR2/DDR3内存三代同堂
      首先是金手指缺口位置作了更改,金手指方面,SDRAM时代是两个缺口位置,升代至DDR时就改成了一们缺口位置,这个缺口位置最大的作用就是避免内存不会插错方向。从上图可以看到,DDR内存金手指离内存端最近的距离为59.21mm,占整个长度约45%左右,到了DDR2时,这个长度改为61.86mm,约占整个长度47%(由于接近50%的比例让不少不太细心的用户容易把内存方向搞错);而DDR3的缺口位置肯定要与DDR和DDR2不同,好在DDR3的缺口位置比例远离50%,53.88mm的距离仅占整个长度约41%,用户可以较明显地区分出内存的方向来。

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